SMD

Surface Mounted Devices = felületszerelt eszközök.

Miért?

Az elektronika hajnalán forrfülekre légszerelten forrasztott lábas alkatrészekkel dolgoztak. Később megjelent a NYÁK (nyomtatott áramköri lap), ahol a strukturáltan elrendezett alkatrészeket furaton lettek átdugva, furat túloldalán forrasztották. Itt megkülönböztettünk alkatrész oldalt és rézfólia oldalt.

Az 1990-es évek elején újabb technológiai lépés következett be, amikor az alkatrészeket a fólia oldalon bármiféle furaton való keresztüldugás nálkül helyezik a NYÁK lemezre. Ez az SMT (Surface-mount technology).

Napjainkban (2011) ugyan a furatszerelt technológia még létezik, azonban a felületszerelt technológia erőteljesen háttérbe szorította.

SMD alkatrészek

„Kétlábú” alkatrészek

Két kivezetéssel rendelkező alkatrészek: ellenállás, kondenzátor, induktivitás, dióda (LED is!)

Ezek az alkatrészek két végükön fémezve vannak. Méretjelölésük az angolszász inch mértékegységre visszavezethető, ám már mm-re kerekítve. Az alábbi szabványos méretek terjedtek el:

jelölés	hossz	szélesség	megjegyzés
0201	0,6 mm	0,3 mm	ellenállás: 1/20 watt
0402	1 mm	0,5 mm	ellenállás: 1/16 watt
0603	1,6 mm	0,8 mm	ellenállás: 1/10 watt
0805	2 mm	1,25 mm	ellenállás: 1/8 watt
1206	3,1 mm	1,6 mm	ellenállás: 1/4 watt
1210	3,1 mm	2,6 mm	ellenállás: 1/2 watt
1218	3,1 mm	4,6 mm	ellenállás: 1 watt
2010	5 mm	2,5 mm	ellenállás: 3/4 watt
2512	6,35 mm	3,2 mm	ellenállás: 1 watt

A fenti táblázatban zölddel ki lettek emelve a rádióamatőr célokra szerencsés méretek.

Háromlábú alkatrészek

Három kivezetéssel rendelkező alkatrészek: bipoláris tranzisztorok, jFET-ek, MOSFET-ek, duál-diódák (két dióda, egyik végén közös ponttal)

A három érintkezős alkatrészek esetén többféle tokozás létezik. Néhány gyakoribb:

• SOT-23
• SOT-223
• SOT-89
• DPAK

A pontos geometriai méreteiket az adatlapok feltüntetik.

Integrált áramkörök

Lásd: Integrált áramkörök megjelenési formái és rádióamatőr célú használatuk

SMD forrasztása

Mi kell hozzá?

• Finom hegyű hőszabályzós forrasztópáka (elektronikai boltban kapható)
• Hegyes acélcsipesz (elektronikai boltban kapható)
• 0,7 mm-es forrasztóón (olmossal könnyebb, ólommentes környezetbarátabb)
• Ónszívó harisnya (elektronikai boltban kapható)
• IC-k forrasztásánál folyasztószer (elektronikai boltban kapható)
• Nagyítólencse: 4-szeres nagyítás minimum ajánlott.
• 12V-os erős fényű íróasztali halogénlámpa.

Hogyan?

Leggyakrabban NYÁK lapra forrasztva, ám náha légszerelten (konzervdobozba építve :) ) is szoktuk használni.

Két- és háromlábú alkatrészek

A NYÁK-on az alkatrész helyére óncseppet helyezünk, majd csipesszel a NYÁK-ra helyezzük az alkatrészt. Közben pákával odaérve az alkatrészre felfolyik az ón. Az alkatrész másik végét ezek után már csipesz nélkül páka+kis ón alkatrész közelében való NYÁK-ra érintésével már be is forrad.

SSOP

az egyik sarki láb helyére juttatunk kis ónt, majd csipesszel rárakjuk az alkatrészt és pálával odaforrasztjuk. Ha kell, igazítunk rajta. Ezek után a szemközti sarkát forrasztjuk be, majd egyesével végigmegyünk a lábain.

TQFP

előónozzuk vékonyan a NYÁK-ot, sok folyasztószerrel. Ónmentes pákával rápöttyintjük a TQFP tok egyik sarki lábát a NYÁK-ra. Ellenőrizzük, szükség esetén újramelegítve újrapozícionáljuk. Ezután a szemközti sarkot is meleg páka odaérintésével rögzítjük. Majd a másik kettő sarkot is. Végül szépen lassan végighúzva a TQFP lábain a meleg forrasztópákát, a lábak alatt megolvad az ón és felfut a lábakra.

BGA

Nem rádióamatőr-barát, hiszen a lábaihoz nem férünk hozzá, így a BGA tokokat kerüljük rádióamatőr-célú fejlesztés során. Ha mindenképp szükséges, megoldást jelenthet a fejjel lefelé való ráragasztás és a szükséges lábak egyesével való kihuzalozása.