Integrált áramkörök megjelenési formái és rádióamatőr célú használatuk

Kétsoros (In-Line) tokok

DIP (Dual In-Line Package)

Talán ez az a tokozás, amely a leg ismertebb. Nem is csoda, hiszen a legrégebben él a köztudatban.

• Lábtávolsága: 0,1" (2,54 mm)
• Sortávolsága: 3" (7,62 mm) vagy 5" (12,7 mm)
• Felhasználása: vagy közetlenül furatba forrasztva vagy IC foglalatban
• Jellemzője: igen távol levő lábai miat nagyon könnyű forrasztani.

Gyakran találkozhatunk PDIP kifejezéssel is, a P ez esetben a „Plastik” (műanyag) szót jelöli, azaz ez a tok műanyag tokozású.

SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

Az 1990-es évek elejétől a felületszerelt technológia (SMT == Surface Mount Technology) rohamos léptekkel váltotta fel a klasszikus furatszerelt áramkörszerelést. Ennek számtalan előnye közül néhány:

• nem kell sok-sok furatot fúrni a NYÁK-ra, ezáltal olcsóbban és gyorsabban készül el egy NYÁK
• a hordozó mindkét oldalára szerelhető alkatrész, hisz az alkatrészek nem lógnak át az ellentétes oldalra

A SOIC gyakorlatilag a klasszikus DIP tok felületszerelt változata.

TSOP (Thin Small Outline Package)

Hasonló a SOIC-hez, azzal a különbséggel, hogy a tokozás laposabb és a kivezető lábak is sokkal rövidebbek.

SOJ (Small-Outline J-lead)

Ez a tok IC foglalatba helyezhető kétsoros tokozás. Ritkábban közvetlenül beforrasztva is láthatjuk.

Négy oldalon kivezetést tartalmazó tokok

QFP (Quad Flat Package)

Házibarkács környezetben is kedvelt tokozási forma. Ezen családon belül talán a legismertebb a TQFP (T => Thin; vékony), amely egy nagyon vékony, lapos kivitelű QFP tok.

• Elterjedt lábsűrűségek: 0,8 mm; 0,65 mm; 0,5 mm, 0,4 mm
• Gyakori lábszámok: 44, 100, 144, 208
• Jellemzője: a 0,8 mm-es lábtávolságú tokot könnyú házilag forrasztani, a 0,5 mm-est már nehéz, de még lehet.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

Szintén J lábú, mint ahogy a 2 soros SOJ tok, és ugyanúgy lehet hozzá 0,5 Eurós árszinten foglalatot kapni.

IC alatt sakktábla-szerű mátrixban kivezetett lábak

PGA (Pin Grid Array)

Asztali számítógépek processzorainál találkozhattunk vele leggyakrabban. Ahogy a DIP tok, úgy ez is furatba forrasztható vagy PGA foglalatba illeszthető. Nem túl gyakori megjelenési forma.

BGA (Ball Grid Array)

Ipari környezetben igen kedvelt, házibarkácsra azonban nem ajánlott tokozás. Az IC alján négyzetháló mentén találhatók síkbacsiszolva apró forrszemek, amiket az IC gyártó hullámforrasztó kádban előre leónoz. Ezekről az óncseppekről kapta a nevét a tok (Ball == labda, gömb).

Szerelése: felhelyezik a megfelelően kialakított NYÁK-ra, majd kemencébe helyezve a tokot az olvadt ón a felületi feszültség minimalizálására való törekvése során pontosan a NYÁK mintázatára húzza. A beültetéshez járulékos ónozásra sincs szükség, hisz a gyártó óngömböcskékkel a lábon szállította a tokot.

Ezzel szemben házi körülmények között nehéz vele bánni, így otthoni felhasználásra nem ajánlott.