Integrált áramkörök megjelenési formái és rádióamatőr célú használatuk - Laptörténet

HG2ECZ: +kategória

2008-10-26T21:25:54Z

+kategória

HG2ECZ: /* TSOP (Thin Small Outline Package) */

2007-06-16T15:29:55Z

TSOP (Thin Small Outline Package)

HG2ECZ: /* DFN */

2007-06-16T14:04:12Z

DFN

HA5CQZ: kep kozepre

2007-06-14T18:41:55Z

kep kozepre

HG2ECZ: /* QFN tok */

2007-06-14T08:15:39Z

QFN tok

HG2ECZ: /* DIP --> PDIP */

2007-06-14T08:05:49Z

DIP --> PDIP

HG2ECZ: IC tokozások bemutatása

2007-06-14T07:56:39Z

IC tokozások bemutatása

Új lap

[[Kép:IC tokozasok.png|right]]

== Kétsoros (In-Line) tokok ==

=== DIP (Dual In-Line Package) ===

Talán ez az a tokozás, amely a leg ismertebb. Nem is csoda, hiszen a legrégebben él a köztudatban.

* Lábtávolsága: 0,1" (2,54 mm)
* Sortávolsága: 3" (7,62 mm) vagy 5" (12,7 mm)
* Felhasználása: vagy közetlenül furatba forrasztva vagy IC foglalatban
* Jellemzője: igen távol levő lábai miat nagyon könnyű forrasztani.

=== SOIC (Small Outline Integrated Circuit) ===

Az 1990-es évek elejétől a felületszerelt technológia (SMT == Surface Mount Technology) rohamos léptekkel váltotta fel a klasszikus furatszerelt áramkörszerelést. Ennek számtalan előnye közül néhány:

* nem kell sok-sok furatot fúrni a NYÁK-ra, ezáltal olcsóbban és gyorsabban készül el egy NYÁK
* a hordozó mindkét oldalára szerelhető alkatrész, hisz az alkatrészek nem lógnak át az ellentétes oldalra

A SOIC gyakorlatilag a klasszikus DIP tok felületszerelt változata.

=== TSOP (Thin Small Outline Package) ===

Hasonló a SOIC-hez, azzal a különbséggel, hogy a tokozás laposabb és a kivezető lábak is sokkal rövidebbek.

=== SOJ (Small-Outline J-lead) ===

Ez a tok IC foglalatba helyezhető kétsoros tokozás. Ritkábban közvetlenül beforrasztva is láthatjuk.

== Négy oldalon kivezetést tartalmazó tokok ==

=== QFP (Quad Flat Package) ===

Házibarkács környezetben is kedvelt tokozási forma. Ezen családon belül talán a legismertebb a TQFP (T => Thin; vékony), amely egy nagyon vékony, lapos kivitelű QFP tok.

* Elterjedt lábsűrűségek: 0,8 mm; 0,65 mm; 0,5 mm, 0,4 mm
* Gyakori lábszámok: 44, 100, 144, 208
* Jellemzője: a 0,8 mm-es lábtávolságú tokot könnyú házilag forrasztani, a 0,5 mm-est már nehéz, de még lehet.

=== PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) ===

Szintén J lábú, mint ahogy a 2 soros SOJ tok, és ugyanúgy lehet hozzá 0,5 Eurós árszinten foglalatot kapni.

== IC alatt sakktábla-szerű mátrixban kivezetett lábak ==

=== PGA (Pin Grid Array) ===

Asztali számítógépek processzorainál találkozhattunk vele leggyakrabban. Ahogy a DIP tok, úgy ez is furatba forrasztható vagy PGA foglalatba illeszthető. Nem túl gyakori megjelenési forma.

=== BGA (Ball Grid Array) ===

Ipari környezetben igen kedvelt, házibarkácsra azonban nem ajánlott tokozás. Az IC alján négyzetháló mentén találhatók síkbacsiszolva apró forrszemek, amiket az IC gyártó hullámforrasztó kádban előre leónoz. Ezekről az óncseppekről kapta a nevét a tok (Ball == labda, gömb).

Szerelése: felhelyezik a megfelelően kialakított NYÁK-ra, majd kemencébe helyezve a tokot az olvadt ón a felületi feszültség minimalizálására való törekvése során pontosan a NYÁK mintázatára húzza. A beültetéshez járulékos ónozásra sincs szükség, hisz a gyártó óngömböcskékkel a lábon szállította a tokot.

Ezzel szemben házi körülmények között nehéz vele bánni, így otthoni felhasználásra nem ajánlott.

← Régebbi változat		A lap 2008. október 26., 21:25-kori változata
75. sor:		75. sor:

	Ezzel szemben házi körülmények között nehéz vele bánni, így otthoni felhasználásra nem ajánlott.		Ezzel szemben házi körülmények között nehéz vele bánni, így otthoni felhasználásra nem ajánlott.
		+
		+	[[Kategória: Elektronikai alkatrészek]] [[Kategória: Integrált áramkörök]]

@@ 26. sor: / 26. sor: @@
 Hasonló a SOIC-hez, azzal a különbséggel, hogy a tokozás laposabb és a kivezető lábak is sokkal rövidebbek.
 [[Kép:IC_tokozas_DFN.png|thumb|DFN tokozás alulról]]
 === DFN (Dual Flat No Lead) ===

← Régebbi változat		A lap 2007. június 16., 14:04-kori változata
26. sor:		26. sor:

	Hasonló a SOIC-hez, azzal a különbséggel, hogy a tokozás laposabb és a kivezető lábak is sokkal rövidebbek.		Hasonló a SOIC-hez, azzal a különbséggel, hogy a tokozás laposabb és a kivezető lábak is sokkal rövidebbek.
		+
		+	[[Kép:IC_tokozas_DFN.png\|thumb\|DFN tokozás alulról]]
		+	=== DFN (Dual Flat No Lead) ===
		+
		+	Ennél a tokozásnál a lábak helyett a tok alsó szélén forrszemek találhatóak.
		+
		+	A QFN tok házi beültetésénél egyetlen nehézséget az jelenti, ha netán középen is van kivezetés vagy hűtendő felület. Ennek beforrasztását házilag a NYÁK-on egy erre a célra fúrt furaton keresztül oldhatjuk meg. Kiforrasztásához egy bármelyik barkácsboltban kapható 300 ˚C-ra képes hőlégfúvó alkalmas.

	=== SOJ (Small-Outline J-lead) ===		=== SOJ (Small-Outline J-lead) ===

← Régebbi változat		A lap 2007. június 14., 18:41-kori változata
1. sor:		1. sor:
−	[[Kép:IC tokozasok.png~~\|right~~]]	+	[[Kép:IC tokozasok.png]]

	== Kétsoros (In-Line) tokok ==		== Kétsoros (In-Line) tokok ==

@@ 40. sor: / 40. sor: @@
 * Gyakori lábszámok: 44, 100, 144, 208
 * Jellemzője: a 0,8 mm-es lábtávolságú tokot könnyú házilag forrasztani, a 0,5 mm-est már nehéz, de még lehet.
 === PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) ===

@@ 11. sor: / 11. sor: @@
 * Felhasználása: vagy közetlenül furatba forrasztva vagy IC foglalatban
 * Jellemzője: igen távol levő lábai miat nagyon könnyű forrasztani.
 === SOIC (Small Outline Integrated Circuit) ===